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工程用粘着フィルム Prosave™（プロセーブ）
製品を多様な工程から守る｜工程用粘着フィルム
工程用粘着フィルム Prosave™（プロセーブ） は、「Process（工程）を Save（守る）」という想いから名付けられた、電子機器部品などの製造現場向け粘着フィルムです。
糊残りがきわめて少なく、電子部品の加工や出荷時の仮固定・キャリア用途に最適です。安定した粘着性能と高い作業効率により、製品の品質を確実に守ります。さらに、用途や課題に応じた多様なカスタマイズに対応し、電子部品製造業者の要求に柔軟に応える粘着フィルムです。
Prosave™は、スマートフォン・車載ディスプレイ・各種電子部品製造工程で多数採用されています。
Prosave ™シリーズの特長
用途
構造・基材
目的に応じた多様な構造をご用意しております
基材：PET・PI・COP・TAC・PEN・PO・塩ビ 等
ラインナップ
超微粘着から強粘着、さらに耐熱性や耐薬品性を備えた製品など、幅広い用途に応じたタイプをご用意しております
ラインナップ
| タイプ名 / 粘着特性 | 帯電防止性 | 光学特性 | 耐熱性 | 用途 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 抜き加工用保護 | 印刷加工の保護 | キャリアテープ | 出荷保護 | ||||||
| EP | 高透明微粘着 | ○ | ○ | ○ | ● | ● | ● | ● | |
| RC | 耐熱 | ○ | ○ | ◎ | ● | ● | ● | ||
| SQ | シリコーン系自己吸着 | ○ | ◎ | ◎ | ● | ● | ● | ||
| UV | UV易剥離 | × | ○ | ○ | ● | ● | |||
| UQ | ウレタン系微粘着 | ○ | ◎ | ○ | ● | ● | |||
| CB | 穴あけバリ抑制(基板保護) | ○ | ○ | ○ | ● | ||||
| GF | 高耐熱 | × | × | ◎ | ● | ● | |||
用途に応じたカスタマイズにも対応可能ですので、お気軽にお問い合わせください。
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品質管理について
クリーン環境仕様
Prosaveシリーズはクラス1000*のクリーンルーム製造。
塵や埃を嫌う、用途の高い清浄度要求にお応えし、粘着剤は複数の試験を経て、安定した性能を得ています。
紙粉の出ないPETセパレーターやプラスチックコアを使用し、電子部品製造時の高度なクリーン環境に対応。
製造ラインからカメラによる検品、さらに認定試験をクリアした特殊検査員による目視点検と徹底した品質管理を行っています。
＊クラス1000：1フィート立方中に0.5ミクロン以上の微粒子が1000個以下と定められた空間