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セラミック加工用粘着 Prosave™ CB
セラミック基板に最適な粘着性能でレーザー穴開け加工をサポート
基板の保護に最適な粘着層で各工程をしっかり保護し、
レーザー穴あけ加工の際、
Prosave™ CB の特長
綺麗なスルーホール形成
プリプレグにレーザー加工した時の写真。保護フィルムを設けることで表面にバリを発生させず、綺麗なスルーホールの形成が可能になります。
帯電防止処理により静電気が引き起こす障害を防止
構造
用途
パッケージ基板(セラミック等）製造時におけるレーザー穴あけ加工用保護フィルム
スルーホールへ導電性ペーストを埋め込む際のキャリアフィルム
ラインナップ
製品タイプ
| グレード | タイプ | 特長 | 基材 | セパレーター |
|---|---|---|---|---|
| CB | CBFS2 | 穴あけバリ抑制 | 25μm PET | 25μm |
粘着力
| 単位：N/25mm | 被着体 | |||
|---|---|---|---|---|
| PET | SUS | ガラス | ||
| CBFS2 | 0.13 | 0.11 | 0.15 | |
| ※記載値は実測値であり、保証値ではありません。 | ||||