下記の日程にて、「SEMICON Taiwan 2026」に出展いたします。

今回の展示では、半導体製造工程向けの工程用粘着フィルムと、環境に配慮したサンドブラスト加工フィルムをご紹介いたします。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

【展示会名】　SEMICON Taiwan 2026　
　　　　　　　SEMICON Taiwan 公式サイト(英語）

【会　　期】　2026年9月2日（水） 〜 4日（金）
　　　　　　　10：00 ～ 17：00　※最終日のみ16:00終了（現地時間）

【会　　場】　台北南港展覧館HALL1　5階
　　　　　　　KIMOTOブース：H0017

【出展品目】　工程用機能性フィルム
　　　　　　　●工程用粘着フィルム Prosave™
　　　　　　　●サンドブラスト加工フィルム

ご入場には、事前登録が必要です。ご登録はこちらから（別ウインドウで開きます）