下記の日程にて、SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展に出展いたします。

今回の展示では、半導体製造工程向けの工程用粘着フィルムと、環境に配慮したサンドブラスト加工フィルムをご紹介いたします。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

【展示会名】　SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展　
https://www.smartsensingexpo.com

【会　　期】　2026年6月10日（水） 〜 12日（金） 10：00 ～ 17：00

【会　　場】　東京ビッグサイト 西3ホール　 ブース： E-02

【出展品目】工程用機能性フィルム
●工程用粘着フィルム Prosave™
●サンドブラスト加工フィルム

ご入場には、事前登録が必要です。ご登録はこちらから（別ウインドウで開きます）